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K金饰品的电铸加工方法

来源:俊霖合金  发布时间:2019-05-02   点击量:86


技术领域

本发明涉及饰品加工技术领域,具体涉及一种K金饰品的电铸加工方法。
背景技术
K金是黄金与其他金属熔合而成的合金。现有的K金制造技术均采用倒模工艺,即利用熔金浇铸的倒模工艺生产,其所浇铸生产出来的都是实心的产品,其重量较重,当饰品体积大时,极不方便佩戴,其只适合做轻巧简约款式或镶嵌款。由于K金主要是以黄金为主要原料,一件实心的K金饰品算上工费的话其比纯黄金饰品便宜不了多少,这在很大程度上影响了它的市场竞争力,同时也给厂商造成了大量的资金积压和成本负担,不利于各厂商的发展。
发明内容
为克服上述缺陷,本发明的目的即在于提供一种K金饰品的电铸加工方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明是一种K金饰品的电铸加工方法,包括:
将熔化后的低熔点合金倒入模具中,待该低熔点合金冷却成型后,去除该低熔点合金外侧的模具,得到由该低熔点合金构成的坯体;
在坯体的外表面上完整地电铸上K金,使得在坯体的外表面覆盖有K金层,得到饰品雏形;
在饰品雏形的两相对侧上分别打上对流孔,且该对流孔贯穿所述K金层与该坯体相接;
将打上对流孔后的饰品雏形进行煲煮,并控制煲煮温度高于该低熔点合金的熔点且低于该K金的熔点,待该低熔点合金熔化并从该对流孔中流出;
在该低熔点合金流出到该饰品雏形之外后,用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封;
对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理,得到饰品成品。
进一步,所述对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理包括:
对填封完对流孔后的饰品雏形的表面依次进行打磨,抛光和清洗。
进一步,所述在坯体的外表面上完整地电铸上K金,使得在坯体的外表面覆盖有K金层包括:
在坯体的外表面上完整地电镀上铜,使得在坯体的外表面覆盖有铜层;再在铜层的外表面上完整地电铸上K金,使所述铜层及其外表面的K金构成K金层。
进一步,所述在坯体的外表面上完整地电镀上铜之前包括:
把坯体的外表面处理光滑。
进一步,所述用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封之前包括:
将饰品雏形浸泡于酸性溶液中加热至沸腾,去除饰品雏形内部所残留的低熔点合金。
进一步,所述低熔点合金为锡合金。
进一步,所述煲煮温度为50-60度。
本发明一种K金饰品的电铸加工方法能生产出中空的K金饰品,其有效地降低K金饰品的重量与含量,便于用户的佩戴,极大地降低了生产成本,有效提高产品的竞争力,且对厂商的资金需求降低,利于各厂商的发展。
附图说明
为了易于说明,本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
图1为本发明一个实施例的工作流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,本发明一种K金饰品的电铸加工方法,其包括:
101. 利用低熔点合金生成坯体
将熔化后的低熔点合金倒入模具中,待该低熔点合金冷却成型后,去除该低熔点合金外侧的模具,得到由该低熔点合金构成的坯体;
优选的,所述低熔点合金为锡合金。
102. 进行坯体表面处理
把坯体的外表面的边、棱角部位用砂纸把表面处理光滑;
103。 坯体表面镀铜层
在坯体的外表面上完整地电镀上铜,使得在坯体的外表面覆盖有铜层;在坯体表面镀铜的目的是减少报废和降低损耗,所以在镀铜之前,需要对坯体的表面进行处理,保证其表面光滑;
104。 铜层表面电铸K金层
在铜层的外表面上完整地电铸上K金,使所述铜层及其外表面的K金构成K金层,得到饰品雏形;为了更好地保证饰品的硬度,优选地,所述K金优选为18K金,且其电铸时间为24-30小时;
105。 饰品雏形表面打对流孔
在饰品雏形的两相对侧上分别打上对流孔,且该对流孔贯穿所述K金层与该坯体相接,其打孔方式采取上下、左右对称方式进行;
106. 去除饰品雏形内的低熔点合金
将打上对流孔后的饰品雏形进行煲煮,并控制煲煮温度高于该低熔点合金的熔点且低于该K金的熔点,待该低熔点合金熔化并从该对流孔中流出;由于本实施例中该低熔点合金为锡合金,故该煲煮温度可控制在50-60度之间;
在低熔点合金流出到饰品雏形之外后,将饰品雏形浸泡于酸性溶液中加热至沸腾,以去除饰品雏形内部所残留的低熔点合金;
107。 将对流孔进行填封
在去除饰品雏形内部所残留的低熔点合金后,用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封;
108. 进行表面处理后得到饰品成品
对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理,得到饰品成品;
其中,对填封完对流孔后的饰品雏形的表面处理包括:依次在饰品雏形的表面进行打磨,抛光和清洗。其主要为:采用砂纸将饰品表面的金粒打磨光滑,再用布轮将饰品表面进行抛光处理,然后将饰品清洗干净后再进行烘干,得到饰品成品。
以18K金为例,利用本发明生产出来的18K金饰品由于内部是中空的,且每件产品表面金属部份的厚度只有0。17-0。2mm,极大地减轻了同等体积18K金产品的重量,其在保证黄金含量不低于75%的情况下,做到其重量只有同等体积18K金产品的1/3左右,佩戴更为方便轻巧,结构造型更为丰富,在经营投入上相较于传统18K金工艺而言也节省了大量的资金。在生产、经营及流通上带来了便利,在产品的结构及珠宝饰品的艺术价值上也有更大的发挥空间。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等
同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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